1月28日，同济大学与上海信投智能科技股份有限公司（以下简称“信投智科”）“工程智能化联合实验室”签约仪式在上海市信息投资股份有限公司（以下简称“上海信投”）举行。上海信投党委书记、总裁黄卫军，上海信投总工程师、信投智科董事长、总经理章玉宇；同济大学校长助理、科学技术研究院院长冯世进，工程智能研究院执行院长华先胜，信息化办公室主任丁志军，科学技术研究院副院长、工程智能研究院副院长孙烨忱等出席仪式。在黄卫军与冯世进见证下，章玉宇与华先胜代表双方签署共建协议。
黄卫军对同济大学一行表示热烈欢迎。他说，人工智能作为上海三大先导产业之一，是驱动城市科技创新与产业升级的关键引擎。作为市属国有企业，上海信投肩负服务城市发展战略的重任，在人工智能领域的探索与实践中责无旁贷。同济大学是国内工程教育与科研领域的顶尖学府，在技术攻关与成果转化方面成效显著。基于双方优势互补的良好基础，上海信投期待与同济大学在三大重点方向深化战略合作：一是聚焦工程智能化领域开展联合攻关，加速技术产品化与成果转化，打造具备市场竞争力和规模化复制潜力的标杆项目；二是携手共建人工智能领域人才高地，用好双方优秀经验，创新人才联合培养模式；三是整合上海信投在智能交通、智能医疗、智能化咨询监理等领域的业务资源，共同打造协同创新生态。期待双方进一步拓展合作维度，实现产学研用深度融合、共赢发展。
冯世进指出，近年来，同济大学精准对接国家需求与前沿方向，稳步推进数智化、绿色化、融合化转型，通过院系重组统筹传统学科迭代升级与新兴学科培育布局。学校重点打造以工程智能研究院为代表的五大研究院，构建多元协同创新格局，持续强化核心竞争力。学校始终秉持务实笃行、重实干不张扬的作风，去年多项科研指标稳居全国前列，充分彰显了深厚的学科底蕴与过硬的科研实力。他表示，同济大学将以此次共建实验室为契机，与上海信投从四方面深化协同、双向发力。一是搭建全方位战略合作体系，充分发挥同济在技术、人才、多学科融合上的优势，结合上海信投的场景资源、数据积淀与全产业链布局，加快顶层合作框架建设。二是推动院系与上海信投各子公司、分公司精准对接，确保各项举措落地见效。三是聚焦实际需求共建合作项目，以解决业务痛点为核心导向策划项目，通过项目绑定强化联动效能，同步实现人才培养与事业发展同频共振。四是依托同济卓越工程师计划，为上海信投员工提供在职硕士、博士及博士后培养通道，以人才深度融合拉近合作距离，实现从合作“朋友”到紧密“亲戚”的跨越。冯世进表示，希望这次合作发挥“药引子”作用，牵引更多深层次校企合作，形成双方优势互补、互利共赢的良好局面。
章玉宇详细介绍了信投智科的企业定位与整体业务布局，重点阐述了工程智能化领域的产业需求与核心技术痛点，并围绕三大核心未来规划展开具体说明：打造面向人工智能的研发体系、构建服务行业的应用平台、以人工智能全面赋能公司内部运营。
华先胜深入阐释了工程智能的研究背景、核心内涵与科学定义，系统介绍了同济大学工程智能研究院的重点研究方向、核心研究内容及阶段性成果，明确了研究院与信投智科共建联合实验室的定位、运行机制，同时对联合实验室的预期成果与长远发展前景作出展望。
双方参会代表围绕技术研发、项目合作等关键议题展开深入研讨，进一步明确了联合实验室后续重点发力方向，达成多项共识，为后续合作落地奠定了坚实基础。
会前，双方代表共同参观了上海信投展厅，深入了解上海信投在信息基础设施建设、公共信息服务平台运营、数字产业战略投资等领域的布局与成果。
下一步，双方将本着“优势互补、互利合作、共同发展”原则，以实验室共建为纽带，充分发挥同济大学工程智能研究院在技术、人才方面的优势与信投智科在资金、产业方面的优势，深化产学研协同创新，聚焦工程智能化关键技术攻关与工程化落地突破，为培育工程智能化产业、推动行业高质量发展注入新动能。
上海信投规划发展与战略投资部、办公室、信投建设、信投智科等部门和单位负责人，同济大学科学技术研究院、信息化办公室、工程智能研究院等相关部门负责人及专家代表参加仪式。
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